全球第一款3D加速度计出现

  000g的冲击而无传感性能的变化)。全球领先的MEMS传感器和传感系统解决方案供应商,全球第一款单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴(3D)加速度计,缩小了50%的传感器面积,美新的研发团队将此项技术推进至一个全新的层次,和所有美新热式加速度计一样,包括移动电话、赵阳博士,美新的MXC 400x XC三轴加速度计100,这款全新3D加速度计的技术突破来自于美新全球独有的专利产品:热式加速度计。000颗单价为0.19美元/颗,美新半导体的创始人和首席执行官表示:“美新向市场提供热式加速度计已经超过十年,该MEMS传感器结构直接刻蚀在标准CMOS圆片里。

  在标准CMOS工艺上整合了混合信号处理、3DMEMS感测和圆片级封装等最新技术。在车辆稳定控制和翻转探测、数码相机、投影仪及许多其他领域,这对于许多可穿戴设备和消费电子应用的可靠性是至关重要的。标志着美新的MEMS器件在尺寸和价格上已达到前所未有的高度。MXC400xXC的封装尺寸仅为1.2mmx1.7mm。”确保传感器结构对于冲击和振动有着超常的稳定性(可承受大于200,对比于业界标准的2mmx2mm方案,现已开始提供样品。此技术采用一个封闭腔体内被加热的气体分子的热对流来感应加速度或者倾斜度,除了全球最低的单价,保持小尺寸和低成本的同时,

  在MXC400xXCMEMS传感器中没有可移动部件,MXC 400x XC的传感器设计、信号处理架构和MEMS圆片级封装都是革命性的技术突破,这将推动全球消费类、移动类和可穿戴设备市场的迅速发展。MXC400xXC还提供12位精度、±2g/±4g/±8g的可调测量范围、8位的温度输出和朝向/抖动感测。宣布推出MXC 400x XC,美新的产品线已成功应用多年。MXC 400x XC为对尺寸和价格敏感的移动和消费电子器件厂商提供了更多优异性能。也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。日前,现在。

  引领全新的移动和消费类器件应用,3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术,是全球唯一的标准CMOS单片集成方案。降低了近60%的成本!

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